Sự khác biệt giữa DIN2503 và DIN2501 về mặt bích tấm

DIN 2503 và DIN 2501 là hai tiêu chuẩn khác nhau được Tổ chức Tiêu chuẩn hóa (DIN) Đức thiết kế cho mặt bích hàn phẳng.Các tiêu chuẩn này xác định các thông số kỹ thuật, kích thước, vật liệu và yêu cầu sản xuất đối vớimặt bíchkết nối.Dưới đây là một số khác biệt chính giữa chúng:

Dạng mặt bích

DIN 2503: Tiêu chuẩn này áp dụng chomặt bích hàn phẳng, còn được gọi là mặt bích hàn phẳng loại tấm.Họ không có cổ nâng lên.
DIN 2501: Tiêu chuẩn này áp dụng cho mặt bích có cổ nâng lên, chẳng hạn như mặt bích có lỗ ren được sử dụng trong kết nối mặt bích.

Bề mặt niêm phong

DIN 2503: Bề mặt bịt kín của mặt bích hàn phẳng nói chung là phẳng.
DIN 2501: Bề mặt bịt kín của mặt bích nâng thường có độ nghiêng hoặc vát nhất định để dễ dàng lắp khít với gioăng làm kín để tạo thành gioăng bịt.

Trường ứng dụng

DIN 2503: Thường được sử dụng trong các tình huống đòi hỏi tính kinh tế, kết cấu đơn giản nhưng không yêu cầu hiệu suất bịt kín cao, chẳng hạn như kết nối đường ống đa năng, áp suất thấp.
DIN 2501: Thích hợp cho các ứng dụng yêu cầu hiệu suất bịt kín cao hơn, chẳng hạn như áp suất cao, nhiệt độ cao, môi trường có độ nhớt cao, v.v., vì thiết kế bề mặt bịt kín của nó có thể phù hợp hơn với miếng đệm kín để mang lại hiệu suất bịt kín tốt hơn.

Phương thức kết nối

DIN 2503: Nói chung, hàn phẳng được sử dụng để kết nối, tương đối đơn giản và thường được cố định bằng đinh tán hoặc bu lông.
DIN 2501: Thông thường các kết nối ren, chẳng hạn như bu lông, ốc vít, v.v., được sử dụng để kết nối các mặt bích chặt hơn và mang lại hiệu suất bịt kín tốt hơn.

Mức áp suất áp dụng

DIN 2503: Thường thích hợp cho các ứng dụng trong điều kiện áp suất thấp hoặc trung bình.
DIN 2501: Thích hợp cho nhiều mức áp suất hơn, bao gồm cả hệ thống áp suất cao và áp suất cực cao.

Nhìn chung, sự khác biệt chính giữa tiêu chuẩn DIN 2503 và DIN 2501 nằm ở thiết kế bề mặt bịt kín, phương pháp kết nối và các tình huống áp dụng.Việc lựa chọn các tiêu chuẩn phù hợp phụ thuộc vào các yêu cầu kỹ thuật cụ thể, bao gồm mức áp suất, yêu cầu về hiệu suất bịt kín và phương pháp kết nối.